近年來臺灣在半導體製程與晶片封裝技術上都有創新與嶄新的技術發展，因此帶動 AI 人工運算晶片、量子電腦高速晶片、自駕車感測晶片與第三代高功率車用晶片的快速成長，儼然成為全球半導體元件的生產重鎮，而半導體元件製程與晶片封裝技術上都需要真空鍍膜技術與薄膜設計的技術支援，尤其著重於高能電漿與高功率脈衝磁控濺鍍方面。

有鑑於此，由國立雲林科技大學主辦、國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心協同舉辦「2024 高功率濺鍍半導體薄膜與薄膜設計研討會」，邀請國研院儀科中心、中央大學光電與工程學系、優貝克股份有限公司與宗豪科技股份有限公司等專家學者分別講授最新發展先進薄膜技術與應用、高能脈衝濺鍍磊晶薄膜技術、濺鍍生產自動車 LiDAR 元件及光感元件、以及薄膜特性量測與 Macleod 薄膜設計等專業技術在半導體元件製程上所扮演的重要角色，希望參與研討會人員都能夠獲得高功率脈衝磁控濺鍍與薄膜設計的實務經驗。

2024 高功率濺鍍半導體薄膜與薄膜設計研討會

活動日期：113.09.05 (星期四) 9:00 - 16:50

活動地點：國立雲林科技大學工程五館 EB107 演講廳、上機實作在工程三館 ES302 電腦教室  

主辦及協辦單位：國立雲林科技大學 (高教中心、教卓中心、電子工程系)、國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心

名額限制：50 人

活動費用：免費 (中午供餐，素食請報名告知)

報名方式：採網路報名，9 月 3 日 (星期二) PM 17:00 報名截止。

報名網址：https://webapp.yuntech.edu.tw/Activities/Activities/Details?activityID=81045

聯絡資訊：汪耀華 研究生 Email: M11213083@yuntech.edu.tw / Tel: (05) 5342601 ext. 4373